AutoCrear 3.0: neue ECAD-Schnittstelle ermöglicht Luft- und Kriechstrecken-Analyse auf Leiterplatten

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Leiterplatten, die in elektromechanischen Konstruktionen verwendet werden und hohe Spannungen tragen, müssen hohe Anforderungen an Kriech- und Luftstrecken erfüllen. Die neue ECAD-Schnittstelle von AutoCrear 3.0 hilft dabei, potenzielle Probleme zu identifizieren.
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Das Software-Tool AutoCrear simuliert volldigital die elektronische Kurzschlusssicherheit von Bauteilen auf Basis von CAD-Daten. Konstrukteure können damit bereits in der Designphase – und nicht erst nach aufwendigem Bau eines Prototypen – etwaige Fehlplanungen oder Schwachstellen feststellen. Das spart Zeit und Kosten.

Ab Mai 2024 ist die Version 3.0 von AutoCrear erhältlich. Neben einer benutzerfreundlicheren Auswertung der Resultate und massiven Leistungsoptimierungen bei umfangreichen Modellen, ist die Version 3.0 neu mit einer ECAD-Schnittstelle ausgestattet. Damit ist eine kombinierte Luft- und Kriechstreckenanalyse für Mechanik und Elektronik möglich.

Leiterplatten müssen Mindestabständen zwischen metallisch leitenden Elementen des Gehäuses und stromführenden Elementen einhalten. AutoCrear 3.0 importiert und untersucht Leiterplatten-Designdaten aus ECAD-Lösungen wie Mentor, Altium, Cadence oder Zuken zur Einhaltung von Mindestabständen zwischen Strom leitenden Elementen. Dem Konstrukteur stehen ausführliche Funktionen zur Verfügung: Netze auf den Leiterplatten lassen sich automatisch gruppieren und zeigen Fehler frühzeitig auf. Zudem lassen sich unterschiedliche Anforderungen für Leiterplatten und Mechanik spezifizieren und direkt aus speziellen Austauschdateien importieren. Letztlich lässt sich ein vollständiges 3D-Modell einer Leiterplatte mittels odb++ Schnittstelle erzeugen.

Damit eignet sich Autocrear 3.0 für alle Einsatzgebiete: mechanische oder elektronische Komponenten sowie Kombinationen können problemlos hinsichtlich Kurzschlusssicherheit analysiert werden.

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